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HafniumplatteAusführungsnorm: ASTMB776/776M-12Produktspezifikation: 0,5–50 mmKlasse: Klasse R1, Klasse R3ProduktgrößenbereichDurchmesserZulässige Abweichung1~4,8士0,054,8~16士0,0816~19士0,1019~25士0,13Spezifikationen von Hafnium und Hafniumlegierungsplatten.pdf Hafnium und Stabdrahtspezifikationen aus Hafniumlegierung.pdfHafniumanwendung.pdf
ASTMB776/776M-12 ;
Produktspezifikation: 0,5–50 mm;
Note: NoteR1, NoteR3.
Wird zum Sputtern von Zielmaterial-Vakuumbeschichtungsfeldern verwendet
Wird hauptsächlich in der Hafnium-Target-Bearbeitung von Knüppeln, in der Elektronik, in der Atomenergieindustrie, in der Luft- und Raumfahrt, bei Materialzusätzen usw. verwendet.
Es hat eine gute Korrosionsbeständigkeit und kann nicht leicht durch Gattungen erodiert werden
Säure-Base wässrige Lösung, und ist in Flusssäure leicht löslich
Fluorkomplexe bilden. Bei hohen Temperaturen kann auch Hafnium entstehen
direkt mit Sauerstoff, Stickstoff und anderen Gasen verbunden.
HafniumplatteAusführungsnorm: ASTMB776/776M-12Produktspezifikation: 0,5–50 mmKlasse: Klasse R1, Klasse R3ProduktgrößenbereichDurchmesserZulässige Abweichung1~4,8士0,054,8~16士0,0816~19士0,1019~25士0,13Spezifikationen von Hafnium und Hafniumlegierungsplatten.pdf Hafnium und Stabdrahtspezifikationen aus Hafniumlegierung.pdfHafniumanwendung.pdf
ASTMB776/776M-12 ;
Produktspezifikation: 0,5–50 mm;
Note: NoteR1, NoteR3.
Wird zum Sputtern von Zielmaterial-Vakuumbeschichtungsfeldern verwendet
Wird hauptsächlich in der Hafnium-Target-Bearbeitung von Knüppeln, in der Elektronik, in der Atomenergieindustrie, in der Luft- und Raumfahrt, bei Materialzusätzen usw. verwendet.
Es hat eine gute Korrosionsbeständigkeit und kann nicht leicht durch Gattungen erodiert werden
Säure-Base wässrige Lösung, und ist in Flusssäure leicht löslich
Fluorkomplexe bilden. Bei hohen Temperaturen kann auch Hafnium entstehen
direkt mit Sauerstoff, Stickstoff und anderen Gasen verbunden.